導電性接着剤は主に樹脂マトリックス、導電性粒子、分散助剤、助剤などで構成されています。マトリックスには主にエポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリウレタンが含まれます。高共役ポリマー自体は高分子ピリジン構造などの導電性を有しており、電子またはイオンを介して電気を伝導することができますが、これらの導電性接着剤の導電性はせいぜい半導体のレベルに達することしかできません。金属のような低い抵抗を持つことができないため、導電性接合には不十分です。市場で使用されているほとんどの導電性接着剤はフィラーをベースとしています-。
原則として、フィラーベースの導電性接着剤の樹脂マトリックスには、さまざまな種類の接着剤を使用できます。{0}一般的に用いられるものとしては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂等の熱硬化性接着剤が挙げられる。硬化後、これらの接着剤は導電性接着剤の分子骨格構造を形成し、機械的特性と接着特性を提供し、導電性フィラー粒子のためのチャネルを形成します。エポキシ樹脂は室温または 150 度未満で硬化でき、幅広いカスタマイズ可能な配合が可能なため、エポキシ樹脂-ベースの導電性接着剤が市場を支配しています。
導電性接着剤には、接着剤マトリックス内に導電経路を形成するために、良好な導電性と適切な粒径範囲を備えた導電性粒子が必要です。導電性フィラーには、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、鉄、ニッケルの粉末のほか、グラファイトや一部の導電性化合物を使用できます。
導電性接着剤のもう 1 つの重要な成分は溶剤です。導電性フィラーの添加量が少なくとも 50% であるため、樹脂マトリックスの粘度が大幅に増加し、接着剤の加工特性に影響を与えることがよくあります。粘度を下げて良好な加工性とレオロジー特性を達成するには、低粘度の樹脂を選択することに加えて、通常、溶剤または反応性希釈剤が追加されます。-反応性希釈剤は、硬化のための樹脂マトリックスとして直接機能します。溶剤または反応性希釈剤の量は少量ですが、導電性接着剤において重要な役割を果たし、導電性だけでなく硬化物の機械的特性にも影響を与えます。一般的に使用される溶媒 (または希釈剤) は、通常、分子量が大きく、蒸発が遅く、炭素-酸素極性セグメントなどの極性構造を持っている必要があります。導電性接着剤の全体的な接着性能に影響を与えないように、添加する溶剤の量を一定の範囲内に制御する必要があります。
樹脂マトリックス、導電性フィラー、希釈剤以外の導電性接着剤のその他の成分は、架橋剤、カップリング剤、防腐剤、強化剤、チキソトロピー剤など接着剤の成分と同じです。
